2022年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛 颁奖典礼圆满落幕

  2023 年 3 月 13 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，由瑞萨电子冠名赞助的全国大学生电子设计竞赛——2022年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下：竞赛）颁奖典礼于3月11日在南京邮电大学仙林校区成功举办。

  本次竞赛主题为“网络化语音图像检测与识别”。参赛队基于瑞萨电子提供的RZ/G2L开发套件，自主命题与设计，最终独立完成一个具备一定功能的应用系统。后疫情时代，本次竞赛采用了开放形式，不限定竞赛场地，最大限度的方便同学们参与赛事。除了提供比赛专用的开发套件之外，瑞萨还为参赛同学提供了在线培训以及专题论坛等多种形式的支持，方便答疑解惑和交流。

  竞赛共吸引全国52所知名高校的87支队伍，共计261名在校学生报名，最终厦门大学的参赛队伍凭借“慧眼识珠——基于瑞萨RZ/G2L的现制烘焙简餐柜”获得本届竞赛最高荣誉“瑞萨杯”。同时，经过组委会严格地筛选，决出一等奖4队，二等奖11队，三等奖21队。

  竞赛于2022年6月开赛，8月决出各项奖项，受疫情影响，颁奖典礼于23年3月召开，历时9个月。从竞赛的筹备到颁奖典礼圆满落幕，瑞萨电子也得到了全国大学生电子设计大赛组委会及众多渠道合作伙伴的全力支持与协助，也在此表达感谢！

  瑞萨电子将不断践行扎根中国，服务中国的理念，支持中国大学教育和专业人才教育培训，为中国电子产业高质量发展持续作出贡献。

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  下一篇：瑞萨电子推出两个全新产品群扩展RA MCU产品家族，打造性能、功能和价值的理想组合

  瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关这类的产品组合的强大实力， 包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用 2023 年 3 月 2 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——这中间还包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。 瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计，让用户能借助一个高水平平台来实现其设计理念，缩短产品研究开发周期并降低将设计推向市场的整体风险。瑞萨现已面向广泛的用户和市场推出超过300款“成功产品组合”。 2022年11月，瑞萨宣布建立

  推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 /

  6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Converge展览上 将展示数个涵盖工业、HVAC和汽车应用的全新解决方案 2023年6月15日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式公开宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后， 今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。 2022年6月9日， 瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解决方案，可用于汽车、工业及消费类产品的高级非视觉传感，完美适配瑞萨嵌入式处理及物联网产品

  收购Reality AI一年后的更新 /

  实现超低功耗和创新的外围功能 基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用来优化 2021年10月13日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列新产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA

  推出采用超小封装的全新RA MCU产品群 /

  发布全新RZ/T2L工业用MPU 可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制

  瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU 可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制 与其它瑞萨MPU/MCU的软件兼容性让研发人员能够无缝实施可扩展设计 2023 年 3 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布， 推出一款支持EtherCAT通信协议的全新工业用微处理器（MPU）——RZ/T2L，为工业系统实现高速、精确的实时控制 。RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构，为迅速增加的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。新型MPU提供了交流伺服驱动器、变频器、工业机器人、协作机器人等所需的高速和精确实时处理性能。同时，与RZ/T2M相比芯片尺寸减

  发布全新RZ/T2L工业用MPU 可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制 /

  整合Reality AI工具与e2 studio IDE 扩大其在AIoT领域的卓越地位

  设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建 2023 年 9 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。 实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。 瑞萨自2022年收购Reality AI以来，始终致力于研究、改进并简化AI设计。Re

  整合Reality AI工具与e2 studio IDE 扩大其在AIoT领域的卓越地位 /

  四款RZ/G2系列MPU均可通过ECC在所有存储器实现安全可靠的操作以及超过10年的Linux内核支持 半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，推出RZ/G系列微处理器（MPU）的第二代产品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU，面向工业与建筑自动化应用。这四款新的RZ/G2系列MPU由瑞萨电子RZ/G Linux Platform提供支持，助力其在工业领域的应用，为任务关键型应用以及具有高质量要求的标准应用带来更高的性能、可靠性、安全性和长期的软件支持。 瑞萨电子工业解决方案业务部企业基础设施业务部副总裁加藤茂树表示，“RZ/G2系列MPU为满足嵌入式控制器开

  推出四款RZ/G2系列64位MPU，高可靠更安全 /

  瑞萨R-Car SoC助力构建强大使用者真实的体验 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，丰田汽车公司（以下“丰田”）采用其R-Car H3及R-Car M3片上系统（SoC），用于下一代车载多媒体系统。R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频和来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。丰田的下一代多媒体系统计划在雷克萨斯NX上首次亮相——这款车型将于2021年11月之后发布，并将在更广泛的雷克萨斯和丰田品牌汽车中推广。 丰田的下一代多媒体系统采用最大至14英寸的大尺寸、高分辨率触摸显示屏。显示区域可灵活划分为可缩放的多个部分，打造先进功能

  芯片助力丰田雷克萨斯下一代多媒体系统 /

  10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财务报表。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。 随着瑞萨收购了电子设计自动化软件公司Altium，进一步巩固了在工业基础设施和IIoT领域的技术和产品布局。这次并购的影响已在第三季度开始显现，部分抵消了因IIoT和汽车需求减弱带来的负面影响。 加速汽车电子化与工业物联网的创新 瑞萨电子继续在汽车和I

  题D 目标跟踪系统

  题C 包络跟踪电源

  题B 多种调幅信号发生电路

  题A 单次脉冲信号周期再现装置

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

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